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SK海力士已經確認與臺積電在下一代高帶寬存儲器（HBM）的量產上合作。SK海力士決定將HBM4基礎芯片的半導體前端工藝（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由臺積電負責，而從晶圓測試到HBM組裝、已知良好堆疊芯片（KGSD）測試等后續工藝則在自家的后端工藝工廠進行。這意味著傳統的前道工藝將由臺積電承擔，之后的工藝則由SK海力士負責。
回收范圍包括:IC，二三極管，內存IC，鉭電容、貼片電容、晶振、NAND Flash，DDR，eMMC，eMCP


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鎧俠發布的截止3月31日的FY23 Q4財報顯示，隨著供需平衡的進一步改善、ASP持續增長和存貨估值損失的減少，鎧俠FQ4營收3221億日元（約合20.6億美元），環比增長60.1%；營業利潤439億日元（約合2.8億美元），環比扭虧為盈；凈利潤103億日元（約合6598萬美元），環比扭虧為盈。

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鎧俠累計2023財年全年營收10766億日元（約合69.2億美元），同比下降16%，凈虧損2437億日元（約合15.9億美元），同比虧損擴大。總的來說，鎧俠2023財年營收下降和盈利能力惡化，主要是由于上半年產品平均售價下降。但在財年結束時，隨著鎧俠和整個行業調整生產以更好地滿足市場需求，供需平衡得到改善。
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FB10的控制程序生成多重背景數據塊DB10。在項目內創建一個與FB10相關聯的多重背景數據塊DB10，符號名“Engine_Data”。如所示。DB10的數據結構在OB1中調用功能（FC）及上層功能塊（FB）。OB1控制程序如所示，“程序段4”中調用了FB10。OB1控制程序使用多重背景時應注意以下問題：首先應生成需要我次調用的功能塊（如例中的FB1）。管理多重背景的功能塊（如例中的FB10）必須設置為有多重背景功能。

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