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TH58TEG7DDJBA4C回收高速HBM3E專注專業
發布時間: 2024-07-31 10:52 更新時間: 2024-11-04 08:04
TH58TEG7DDJBA4C回收高速HBM3E專注專業
羅斯特科技(Orostech)正在從專業工藝測量和檢查(MI)企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲(Wafer Warpage)檢查設備后,進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告,奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備,合同價值為48億韓元,盡管確切數量尚未披露,但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點(Bump)之間的對齊出現偏差,可能會影響硅通孔(TSV)的產量,進而影響整體的良率。目前,業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展,I/O數量將增加到2048個,PAD Overlay的度將變得更加重要。
IC回收、電子產品回收、電子元器件回收,在如今電子消費飛速增長的時代,變得越發重要。作為一家專業回收電子的商家,我們心懷綠色,奉行環保,竭力為大家提供更便捷、、可靠的回收服務。本文將為大家介紹我們的回收服務以及我們所回收的企業級固態硬盤,同時我們還將免費評估服務,讓您享受更優質的回收體驗。
我們專業回收各類電子產品,無論是您手中的舊手機、電腦、平板,還是廢棄的IC、電子元件,我們都會全力以赴回收服務。
我們與合作伙伴建立了廣泛的回收網絡,覆蓋全國各地,以便于為更多的客戶提供便捷的回收服務。無論您身在何處,
只需要將您的電子產品寄給我們,我們會在Zui短的時間內進行評估,并提供合理的回收報價。我們不僅僅是為了回收電子產品,
更是為了保護環境,減少電子廢棄物對環境的破壞。
作為本文的重點,我們將為大家介紹我們專業回收的企業級固態硬盤。企業級固態硬盤是相較于普通固態硬盤,其性能更加出色、穩定可靠。
企業級固態硬盤在企業中廣泛使用,能夠滿足高負載、高并發的需求。我們回收的企業級固態硬盤均經過嚴格的篩選和測試,保證其質量和性能。
對于那些追求高性能、高安全性的企業用戶來說,我們的回收品將是您的buer之選。
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羅斯特科技(Orostech)正在從專業工藝測量和檢查(MI)企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲(Wafer Warpage)檢查設備后,進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告,奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備,合同價值為48億韓元,盡管確切數量尚未披露,但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點(Bump)之間的對齊出現偏差,可能會影響硅通孔(TSV)的產量,進而影響整體的良率。目前,業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展,I/O數量將增加到2048個,PAD Overlay的度將變得更加重要。
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