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長期回收單片機，內存，繼電器，BGA，三極管，二極管，IG模塊，3G模塊，4G模塊，5G模塊，CPU，內存條，SSD固態硬盤，光耦，電容，鉭電容，芯片，IC等等各種電子物料。

﹑專業面狹窄，作為一名電氣工程師，應該是一專多能的，這樣才符合公司發展的需求。在以后的工作過程中，加強其他專業的學習，從而提高自己的業務、技術水平，時時嚴格要求自己，注重自身發展和進步，做到謹小慎微。對于工作過程中的前瞻性、計劃性不夠強，在以后工作中提高自己對于會發生問題工作的預見性，盡量不出問題，當遇到問題時能做到有條不紊的處理。四﹑明年的工作展望明年會是更忙碌的一年，精品商務樓工程從3月份開工到封頂施工階段，萬力木雕文化廣場工程9月30開工，接下來的工作中我將緊密圍繞在公司的總體計劃綱領下，切實可行的完成自己的工作，更加努力，更求進步，使自己的工作能力有更大的提高，做一名合格的萬力員工，爭取為公司創造更大的效益，在明年更好地完成工作。
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亞德諾，賽普拉斯，賽靈思，美臺，凌力爾特，萊迪斯，電源，PMC，豪威，MPS，艾迪悌，HITTITE,威世，安華高，微芯，鎂光，閃迪，美信，晨星等。

 

博通，安捷倫，愛特梅爾，德州儀器，威訊，PERICOM,SEMTECH,順利卡，安森美，阿爾特拉，ALPHA,安霸，LNOWLES,新思，英特矽爾，應美盛，普瑞科技，思旺等。

 

格科微，海思，華為，匯頂科技，集創北方，炬力，昆騰微，全志，瑞芯微，思比科微，思立微，瀚瑞微，展訊，三星，海力士，恩智浦，意法，JRC等。

 

東芝，爾必達，富士通，精工，理光，羅姆，南亞，日立，瑞薩，三菱，松下，晶毫科技，普誠科技，瑞昱，敦泰科技，SST,合泰，華邦，聯發科等。

 

聯詠，旺宏，原相，科銳，思佳訊，矽映，英業達，艾邁斯，派視爾，凌陽，NEXTCHIP,晶相，立锜，佐臻，凌通等。

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三星AI服務器展望：三星認為AI服務器普及正加速，相關云服務應用進一步增長，AI服務器和傳統服務器的存儲需求均將增加，因此預計服務器相關的整體需求將保持強勁。HBM產能策略：由于大多數先進工藝產能集中在HBM上，非HBM產品的Bit增長可能會受到限制。預計2024年HBM供應量同比增長3倍以上，2025年HBM供應量將同比增長至少兩倍甚至更多，并且已與客戶就該供應量進行了順利談判。HBM產品發展：三星下半年將快速過渡到HBM3E，HBM3E 8H已提前開始量產，并加快業內HBM3E 12H的量產。HBM3E 12H采用TC-NCF技術，使12層和8層堆疊產品的高度保持一致，垂直密度較HBM3 8H提高20%以上，支持36GB容量，預計下半年開始大規模量產。


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