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        商行新聞
        29F64B2AMCMG4-ES專注回收鎧俠芯片專注專業
        發布時間: 2024-08-06 09:06 更新時間: 2024-11-05 08:04
        29F64B2AMCMG4-ES專注回收鎧俠芯片專注專業
        羅斯特科技(Orostech)正在從專業工藝測量和檢查(MI)企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲(Wafer Warpage)檢查設備后,進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告,奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備,合同價值為48億韓元,盡管確切數量尚未披露,但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點(Bump)之間的對齊出現偏差,可能會影響硅通孔(TSV)的產量,進而影響整體的良率。目前,業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展,I/O數量將增加到2048個,PAD Overlay的度將變得更加重要。
        回收范圍包括:IC,二三極管,內存IC,鉭電容、貼片電容、晶振、NAND Flash,DDR,eMMC,eMCP


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        鎧俠發布的截止3月31日的FY23 Q4財報顯示,隨著供需平衡的進一步改善、ASP持續增長和存貨估值損失的減少,鎧俠FQ4營收3221億日元(約合20.6億美元),環比增長60.1%;營業利潤439億日元(約合2.8億美元),環比扭虧為盈;凈利潤103億日元(約合6598萬美元),環比扭虧為盈。

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        鎧俠累計2023財年全年營收10766億日元(約合69.2億美元),同比下降16%,凈虧損2437億日元(約合15.9億美元),同比虧損擴大??偟膩碚f,鎧俠2023財年營收下降和盈利能力惡化,主要是由于上半年產品平均售價下降。但在財年結束時,隨著鎧俠和整個行業調整生產以更好地滿足市場需求,供需平衡得到改善。
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        PS:地暖降溫的速度也比暖氣片更慢,不過相對于升溫速度來說,降溫速度還是很快的。地暖適用范圍基于地暖的缺點,地暖更適用于集體供暖,或長期打開暖氣的自供暖用戶。對于大多數無集體供暖用戶來說,更習慣到家以后才打開暖氣,出門就關閉暖氣——這樣操作,地暖的升溫效果非常差。暖氣片暖氣片的舒適性較差,但也并不是沒有可取性。暖氣片優點1.成本低:如果家里沒有現成的暖氣,安裝暖氣片的價格大概是安裝地暖的一半。不僅安裝成本低,使用成本也低——如果是自己燒暖氣,暖氣片的運行費用會非常低。
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