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29F01T2AMCTH1大量收售內存閃存大量高價
發布時間: 2024-10-16 10:50 更新時間: 2024-11-06 08:04
29F01T2AMCTH1大量收售內存閃存大量高價
羅斯特科技(Orostech)正在從專業工藝測量和檢查(MI)企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲(Wafer Warpage)檢查設備后,進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告,奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備,合同價值為48億韓元,盡管確切數量尚未披露,但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點(Bump)之間的對齊出現偏差,可能會影響硅通孔(TSV)的產量,進而影響整體的良率。目前,業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展,I/O數量將增加到2048個,PAD Overlay的度將變得更加重要。
IC回收、電子產品回收以及電子元器件回收是我們【29F08T2AYCTH1固態硬盤回收】服務的專業領域。作為一家專業回收電子產品的商家,
我們提供免費評估服務,確保客戶能夠合理獲取回收價值。在本文中,我們將從多個角度介紹電子產品回收服務以及回收成果的相關性能,
希望能的信息和指導。
首先,電子產品回收的重要性不容忽視。近年來,電子產品的更新換代速度越來越快,大量廢舊電子產品產生的環境和資源問題也日益突出。
根據Zui新的數據顯示,每年產生的廢棄電子產品總重量已超過5百萬噸,如果不加以合理回收和處理,將對環境和人類健康造成巨大威脅。
因此,進行電子產品回收,有效利用和回收其中的電子元器件不僅有利于環境保護,還能為二次利用和資源循環做出貢獻。
其次,我們公司在電子產品回收領域有著豐富的經驗和專業的技術。我們專注于回收各類電子產品,包括固態硬盤、移動硬盤、臺式機、筆記本電腦等。
在回收過程中,我們會進行的免費評估,確??蛻裟軌虺浞至私庠O備的實際價值。
同時,我們擁有先進的設備和技術團隊,能夠、安全地進行電子產品的拆解和回收,Zui大程度地減少對環境的污染。
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羅斯特科技(Orostech)正在從專業工藝測量和檢查(MI)企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲(Wafer Warpage)檢查設備后,進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告,奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備,合同價值為48億韓元,盡管確切數量尚未披露,但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點(Bump)之間的對齊出現偏差,可能會影響硅通孔(TSV)的產量,進而影響整體的良率。目前,業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展,I/O數量將增加到2048個,PAD Overlay的度將變得更加重要。
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