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      MT29F128G08CJAAAWC:A買賣29F01T2ANCMG4
      發布時間: 2024-12-11 10:53 更新時間: 2024-12-13 08:04
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      奧羅斯特科技相關人士表示,通過新設備,預計能夠提高下一代HBM的良率,并聲稱奧羅斯特科技是提供PAD Overlay相關設備的公司。此次供應是響應三星電子作為HBM競爭力強化的客戶需求,基于現有前工序Overlay技術,開發了針對PAD工藝的特化算法,以快速響應客戶需求。隨著客戶需求的增加,預計未來將供應更多的設備。明年DRAM市場中HBM的銷售額比重將從去年的8%增長到今年的21%,明年將超過30%。因此,三星電子等主要HBM企業正在擴大投資。此外,奧羅斯特科技為了擴大銷售,正在努力開發后工序Overlay設備。該公司去年已經供應了晶圓翹曲測量設備和12英寸晶圓級封裝測量設備。隨著奧羅斯特科技在后工序設備領域的技術積累和市場擴張,預計將在半導體設備市場中占據更重要的位置。
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