TH58TAG5S2FBA49求購存儲芯片專業

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三星電子和英特爾等半導體公司正在研究定向自組裝 (DSA) 技術，以補償極紫外 (EUV) 工藝過程中出現的圖案錯誤。DSA是下一代圖案化技術之一，這一技術有望補充 EUV 過程中出現的隨機誤差。隨機是指隨機且非重復的圖案錯誤，已知占 EUV 圖案錯誤的 50%。業界預測，DSA技術將從使用High-NA EUV的1.4nm工藝和10nm以下的DRAM工藝開始正式引入。英特爾代工旗下邏輯技術開發部門光刻、硬件和解決方案主管Mark Philip日前表示，“使用 DSA（高數值孔徑 EUV）的研究正在進行中，通過應用 DSA，我們正在改進模式粗糙度（LER）。”英特爾在近期的中表示，其將 DSA 技術應用于 18nm 以下工藝，并成功糾正了 EUV 圖案中發生的隨機誤差。
一般我們使用的基本上都是低壓電機，使用500伏級別的搖表就可以了，電機好壞，先要用萬用表簡單判斷三相電阻是否平衡，在這個基礎上，在利用搖表判斷電機線圈之間，線圈和地之間的絕緣，都要高于0.5兆歐（一般正常的都會高于5兆歐），否則會認為是絕緣不良的電機。用搖表測電機好壞的方法有2種。測量定子繞組（三相）對地（外殼）的絕緣這種方法是電機繞組燒毀或絕緣受損后，繞組（漆包線）的絕緣受熱融化，繞組的導體直接與鐵芯或外殼直接接觸，用搖表測量繞組和外殼之間的絕緣電阻值就可以判斷繞組是否燒毀，當絕緣電阻值低于0.5MΩ時，可判斷為繞組燒毀（電機受潮的情況除外）。
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